https://youtu.be/6Hhr0eaiiTg?si=4dyEWmzxRulTiqiI
こちらがHUAWEI Mate 60 Proの紹介ページです。
「Mate 60 Pro」にＳＭＩＣの「麒麟9000s」7nmチップが搭載されているとブルームバーグが報道しています。
HUAWEIはこの最新スマホ「Mate 60 Pro」を動かす半導体として、米国から制裁を受けている中国最大手半導体企業ＳＭＩＣが中国で生産した回路線幅７nmを採用しており、米国の制裁をくぐり抜けた可能性があるとされています。
これはブルームバーグが調査会社テックインサイツに依頼し、Mate 60 Proを分解して判明。
ＳＭＩＣが製造した（？）新たな「麒麟9000s」チップが搭載されていた様です。
要点としては、Mate 60 Proの主要プロセッサーは世界の最新技術から二世代遅れのものだった事。
中国の半導体製造にはまだ性能面でギャップがあると思われる事。
「Mate 60 Pro」はほぼすぐに売り切れとなっており、限られた数量での販売だった事。
ファーウェイの最新スマートフォン「Mate 60 Pro」に積まれたSMICのものとされる7nmのチップは本当にSMICが開発した物なのか？と疑われています。
(中国は米国の制裁は意味なしと大本営発表)
香港メディアサウスチャイナモーニングポストは３つのシナリオを想定しています。
①中国のトップ半導体メーカーSMICがファーウェイ向けチップを製造している
SMICが既存の設備を使用し、第2世代7ナノメートルプロセスを適用してHUAWEI向けの5G対応「麒麟 9000s」を製造したという説。
もしこれが本当なら、中国半導体にとって大勝利への一歩となってしまいます。
※しかし、米国の制裁下では、SMICはファーウェイ向けに先進的なチップを製造できなかったはずとも
②ファーウェイが独自のサプライチェーンネットワークを使用してチップを生産した可能性
これはありそうもないシナリオだと指摘されていますが、ファーウェイが米国の制裁下で何年も苦戦した後、ついに米国の規制を打ち破ったという中国政府が拡散している「作り話」にはマッチします。
③Mate 60 ProにはHUAWEIが制裁される前にTSMCから買い集めた在庫を使っているが、SMICやHUAWEIが独自に開発した様に見せる為のハッタリ
HUAWEIの新しい携帯電話に搭載されているチップは在庫から造られたものであり、米国が制裁を強化してHUAWEIとそのすべての子会社による高度な情報へのアクセスを全面禁止する2020年9月より前に台湾積体電路製造会社（TSMC）によって製造されたものではないか、との疑惑です。
中国側が詳細を出さない上に、販売台数が少なかった様なので、③の可能性もありえるのではないかと感じます。
いずれにしても、今後ファーウエイが7nmを積んだ商品を次々とリリースし大量販売を始めるかどうかが要注目ですね。